硬氪获悉，晶圆级无源器件领域企业「森丸电子」近期完成金额达亿元的A轮融资。本轮融资由知名光模块产业方与耀途资本联合主导领投，顺融资本参与跟投。所获资金将重点用于硅电容及IPD平台技术的研发推进、产能扩充以及全球市场布局，旨在加快硅电容在高端光模块和AI芯片垂直供电等场景的大规模商业化进程。

森丸电子于2021年创立，总部设在苏州，作为国内领先的晶圆级无源器件IDM企业（即企业完成从设计、制造到测试的全流程，而非仅承担单一环节），其以半导体工艺为技术根基，将电容、电感、电阻等无源器件从传统分立贴装模式转向硅基集成化范式，针对AI算力网络中“供电”与“互联”两大核心瓶颈，提供芯片级解决方案。

公司创始人宋义在通信与电子制造行业拥有超过二十年的深耕经验，兼具全球视野与本土落地能力，积累了覆盖供应链、产品线和商业化的全栈经验。团队核心成员在硅电容及IPD集成无源领域具备多年积累，掌握了从器件设计、工艺开发到晶圆制造的完整自主技术体系。

近年来，AI算力需求的爆发正以前所未有的速度重塑半导体产业链。从GPU到ASIC，AI加速芯片的功耗已从数百瓦攀升至千瓦级别，单颗芯片的瞬态电流需求动辄达到数百安培。与此同时，800G乃至1.6T高速光模块作为AI训练与推理集群的核心互联节点，正朝着更高速度、更小尺寸和更低功耗的方向快速演进。

传统芯片供电采用侧向供电架构，电源管理芯片与主芯片间的供电路径较长，寄生电感和电阻在数百安培的瞬态负载下会引发明显的电压波动与IR压降，直接影响芯片性能释放。尤其在GPU等大算力芯片中，去耦电容的数量与摆放空间已成为封装设计的刚性约束，“电容放不下”正演变为与“算力不够”同等量级的工程挑战。

相比传统MLCC（多层陶瓷电容），硅电容基于半导体晶圆工艺制造，在单位面积电容密度、高频去耦性能及ESL/ESR等核心指标上具备量级优势，同时尺寸更薄、更小，天然适配高密度封装与垂直供电架构。

从技术逻辑来看，硅电容与IPD集成基板的结合，本质上是将无源器件从“板级组装”推进到“晶圆级集成”。这一跃迁不仅提升了性能，还带来了商业模式的结构性变化——当电容不再只是被动物料，而是成为芯片封装架构的关键组成部分，其产业地位将从传统被动元器件供应商，上升为系统级封装链路中的重要一环。

而在高端光模块领域，硅电容的价值同样不可忽视。800G/1.6T光模块内部空间极为紧凑，传统分立电容在体积和性能上已难以满足高速信号完整性与电源完整性的双重需求。硅电容的超薄封装与高频特性，使其成为光模块电源管理网络的理想选择。

目前，硅电容主要被日本和欧洲少数厂商主导，国产化率较低。森丸电子作为国内领先的晶圆级无源器件IDM企业，已形成覆盖全品类硅电容、硅电感及IPD无源集成芯片的产品布局，产品体系涵盖IPD器件、IPD集成基板、芯片电容、芯片电感和芯片电阻等多个方向。公司已持续向头部客户交付硅电容，良率稳定在95%以上，月产能达到3亿颗，核心性能指标与国际一线厂商处于同等水平。

宋义向硬氪透露，公司在过去两年已获得多个世界级大客户的订单，并完成了供应链导入。“我们预计从2026年开始，接下来的四年将是我们最大的机遇期和爆发期。”

以下是硬氪与森丸电子创始人宋义的访谈节选：

硬氪：在AI时代，为什么无源器件会变得越来越重要？

宋义： 我认为可以从两个角度来理解。首先，无源器件在所有电子系统中，本质上扮演的是“服务”角色。AI对高频、高带宽以及高速提出了较高要求，而传统元器件已无法完全满足AI时代的这些需求，因此我们这类新型元器件显得更加突出，逐渐成为刚需。这是从技术迭代的角度来看。

另外，主芯片包括GPU、CPU、存储以及光芯片等，它们的性能不断提升，相应地对我们这类“服务型”元器件提出了更高要求。也就是说，下游芯片等产品的迭代，带动了我们这类元器件的需求和技术进步。

硬氪：从研发走向批量落地，目前最大的难点是什么？

宋义： 我认为现阶段对整个产业而言，最大的问题仍是供应链。这个行业目前参与者较少，但AI、汽车电子等领域的客户需求正在喷涌式爆发，因此我们这一环节在整个供应链和产业链中处于相对稀缺的位置。这既带来了机会，也提出了更高要求。客户对产品本身的性能要求很高，但仅有性能还不够，还需要具备长期供货能力、交期保障、品质控制、品牌信誉以及全方位服务客户的能力。关于九游体育官网，我们也在持续关注行业动态。

硬氪：无源器件认证周期较长，你们如何看待这个问题？

宋义： 认证周期长是我们这类元器件的行业规律，我们无法改变客户的认证周期，但这本身也是我们的一个壁垒。客户需要投入大量精力认证不同厂家，因此一旦我们进入供应链，前期虽然艰难，但后续其他厂家要进入或替代我们会更加困难。同时，认证周期长也说明元器件本身较为关键，客户不会轻易更换供应商。

对我们来说，客户的认证机会只有少数一两次，认证周期长就要求我们的生产和验证时间更短，并尽可能保证一次性通过。我们必须在内部反复验证，确保达到要求后再去认证。这对我们的技术、设计、制造和生产周期都提出了极高要求。与此同时，一旦通过头部客户的认证，也会产生强大的带动效应，例如通过一个头部客户认证并完成交货后，拓展其他客户会相对容易；取得车规级认证后，可进一步拓展汽车供应链客户。因此，认证一旦通过，带来的不仅是单个客户，而是整个行业和领域的带动效应。

硬氪：除了认证周期，你认为森丸电子还有哪些核心壁垒？

宋义： 我认为主要有两个方面。第一个是客户端的培育。客户培育是一个漫长的过程，在这五年里，我们培育了大量客户，逐步形成了客户对森丸电子的认知和信任。当客户愿意将产品交给我们时，这种客户端的粘性就是一个较大的壁垒，新厂家进入也必须经历同样的过程。

第二个是设计和制造的全链条能力。我们同时具备设计、制造和测试能力，这在国内相对少见。这类元器件不能仅用制造或代工的思路去做，本质上是设计与工艺制造的双向交叉结合，所有设计需结合工艺，生产线也要结合设计流程。从全球范围看，做硅电容的企业基本上都采用这种模式。